面对5G通讯、新能源汽车等领域日益严苛的散热需求，以及传统导热材料在高温老化、低出油等性能上的不足，辰矽自2015年起便前瞻性地布局电子有机硅领域：不仅成立了专门的电子有机硅事业部、坚持自主研发，更于2019年将生产环节从广州工厂独立出来，转移至佛山新建的专属工厂。
我们深耕电子、通信、汽车、医疗、航空等核心赛道，聚焦5G通讯、新能源汽车、光模块等高增长场景。通过打造适用于“极限工况”的导热硅凝胶，辰矽在性能上超越国内同类产品，直接对标美、德、日等国际一线品牌，并可按需提供定制化方案。此外，我们还提供“产品+方案+售后”的一站式热管理服务，真正实现从研发到量产的全周期覆盖。
一、创新历程
近年来，辰矽凭借自主研发持续突破技术边界，打造了覆盖高回弹、低挥发、低出油、耐高温等核心性能的完整产品矩阵，每年都推出好几款新品为市场所追捧。
2015-2017年：对标国际，实现进口替代
2018-2020年：攻克高填充与低挥发难题
2021-2024年：破解单组份凝胶低出油-高流速瓶颈
2025-2026年：迈向耐高温新高度
二、一站式产品矩阵，满足多元导热需求
辰矽公司多年精研电子有机硅领域，持续突破行业痛点，已形成完备的产品矩阵。涵括低挥发无冷凝物、无硅油析出、耐高温、高流速低出油单组份及粘接硅凝胶等系列。凭借持续创新力，为客户提供一站式导热解决方案，满足多元应用需求。
1. 耐高温系列
解决传统导热硅凝胶在180℃热老化下材料硬化、出油率倍增的问题。代表产品：CX-3951AB、CX-3936AB、CX-3980AB。
2. 低出油低挥发系列
解决硅氧烷挥发污染精密光学器件的问题，同时兼顾挤出率与低出油率。代表产品：CX-3916AB、CX-3913AB，CX-3151AB，CX-3152AB。
3. 高回弹高拉伸系列
解决高填充导热垫片在长期压缩与热冲击下回弹性不足、热老化后无法完整剥离的问题。
代表产品： CX-3930AB、CX-3951AB 、CX-3933AB。
4.单组份系列
解决单组份凝胶常温储存易固化失效、挤出流速慢的问题。代表产品：CX-3502AB、CX-3503AB。
5.电子粘接胶系列
解决有机硅与各类基材粘接性差、热老化后粘接失效的问题。代表产品：CX-591A、CX-3945AB。
三、定制开发
面对电子产品快速迭代的行业趋势，辰矽能为客户提供基于具体项目需求的深度定制服务。
典型应用案例：
| 应用领域 | 辰矽方案 | 应用效果 |
| 光模块 | CX-3916AB | 为光模块客户告别高导热与低挥发两难，实现13W/m·K高导热垫片，高流速易点胶，不污染光学器件 |
| 5G基站 | CX-3180AB | 助力客户成功开发8W/m·K高导热垫片，解决高填料下掉粉、变干及渗油等问题 |
| 摄像头与无人机 | CX-3151AB | 针对核心痛点，打造3W/m·K不出油、不挥发、不起雾导热垫片，赋能海康威视、大疆解决镜头起雾难题 |
| 玻纤硅胶片 | CX-3206AB | 突破超薄垫片易损瓶颈，实现0.25mm超薄4W/m·K导热方案，代替美国3.5W/m·K竞品 |
| 新能源汽车 | CX-3425AB | 兼顾高回弹与轻量化需求，提供低密度高弹性垫片方案，助力特斯拉批量应用 |
| 光通讯 | CX-3612AB | 攻克出油垂流开裂难题，对标Dow TC-3065，6W/m·K凝胶不出油不开裂不垂流 |
四、专业支持
Q：辰矽电子有机硅有什么优势？
A：
如需提升导热材料综合性能或获取样品，欢迎随时与我们联系！
产品经理：余先生
联系电话：177 2766 2733
